• SMT贴片加工中的立碑现象简述
    SMT贴片加工中的立碑现象简述
     2023-09-13

    SMT贴片加工中元器件两端的焊膏融化时间和表面张力可能存在差异，这可能导致焊膏在印刷不良、贴偏或元器件焊端大小不同的情况下，其中一端被拉起。此外，焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重要。如果焊...

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