SMT贴片加工短路防范策略与IC桥接成因解析
在SMT(表面贴装技术)加工中,短路问题,特别是细间距IC引脚之间的“桥接”现象,一直是影响产品质量的关键因素。下面广州贴片加工厂澳门太阳集团城网址972和大家一起剖析IC桥接的成因,并探讨一系列有效的防范措施。
一、模板设计与选择
细间距IC的引脚间距较小,模板设计尤为关键。依据IPC-7525标准,模板设计应确保锡膏能够顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上。具体而言,模板设计需满足以下要求:
1、面积比/宽厚比大于0.66,以确保锡膏的顺畅流动。
2、网孔孔壁光滑,这要求供应商进行电抛光处理,以减少锡膏残留。
3、开口形状为倒锥形,开口下宽上窄,便于焊膏有效释放,并减少网板清洁次数。
对于间距为0.5mm及以下的IC,推荐使用激光切割并进行抛光处理的钢网,以确保开口形状和内壁光滑度。
二、锡膏的选择
锡膏的正确选择对于解决桥接问题至关重要。对于细间距IC,推荐使用粒度在20~45um、黏度在800~1200pa.s左右的锡膏。此外,锡膏的活性应根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。
三、印刷工艺的优化
印刷是SMT加工中的关键环节,其质量直接影响产品的焊接效果。以下是广州贴片加工厂的一些优化印刷工艺的建议:
1、刮刀选择:对于细间距IC,推荐使用钢刮刀以提高印刷精度。
2、刮刀调整:刮刀运行角度以45°为佳,刮刀压力一般为30N/mm2。
3、印刷速度:细间距的印刷速度应控制在10~20mm/s之间,以确保锡膏的均匀分布。
4、印刷方式:根据锡膏黏度和产品要求选择合适的印刷方式,如“接触式印刷”或“非接触式印刷”。
四、贴装高度的控制
贴装高度对锡膏成型有重要影响。对于细间距IC,SMT贴片加工中应采用0距离或略低于0.1mm的贴装高度,以避免锡膏成型塌落导致短路。
五、回流焊接的注意事项
回流焊接是SMT加工的最后一道工序,也是短路问题的高发环节。以下是一些注意事项:
1、升温速度不宜过快,以避免锡膏过快熔化导致桥接。
2、加热温度应控制在合理范围内,避免过高温度导致焊盘烧焦或锡膏溢出。
3、锡膏受热速度应与电路板相匹配,避免锡膏过早熔化而电路板尚未达到足够温度。
4、焊剂润湿速度应适中,避免过快导致桥接或过慢影响焊接质量。
通过以上措施的综合应用,可以显著降低SMT加工中的短路问题发生率,提高产品质量和生产效率。