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SMT贴片加工的回流焊简述

2023-12-09 16:07:32 pet_admin 10

回流焊是SMT贴片行业中不可或缺的工艺,它通过加热空气或氮气,将元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的炉温对PCBA板的质量起到决定性作用。下面广州贴片加工厂澳门太阳集团城网址972给大家简单介绍一下回流焊的各个环节,包括预热、保温、回流和冷却四个阶段。

SMT贴片加工的回流焊

在预热阶段,回流焊设备将常温的PCB板尽快加热,但要控制升温速率在适当范围内,避免过快或过慢,以免对电路板和元件造成损害或影响焊接质量。一般规定最大速度为4°C/s,通常设定为1-3°C/s

在保温阶段,回流焊设备将温度从120-150°C升至锡膏熔点。这个阶段的目的是使各元件的温度趋于稳定,减少温差,并给予足够时间使较大元件的温度赶上较小元件的温度,保证锡膏中的助焊剂得到充分挥发。

SMT贴片加工的回流阶段,回流焊设备将加热器的温度设置得最高。焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40°C。无铅工艺峰值温度一般为235-245°C。再流时间不宜过长,以防对SMD造成不良影响。

在冷却阶段,锡膏中的锡粉已经熔化并充分润湿,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致SMT贴片加工的电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3°C/s,冷却至75°C即可。

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