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SMT代工厂的常见测试方式

2022-10-14 17:44:09 pet_admin 356

SMT代工厂中部分产品是需要做各种测试的,比如进行通电和输入输出值的检测等。严格的测试能够确保交到客户手上的产品都是合格的,从而避免在完成组装后再对不良板进行拆修等。下面广州贴片加工厂澳门太阳集团城网址972给大家简单介绍一些常见的测试方式和步骤流程。

SMT代工厂的常见测试方式

一、常见测试方式

1ICT测试:测试电路板的电路、电流、电压以及振幅和噪音等是否符合工艺要求

2FCT测试:测试PCBA的功能,例如按键后LED灯是否能亮,能不能恢复出厂设置等。

3、疲劳测试:SMT代工厂的测试人员抽样进行高频率和长时间的操作,检测是否会出现失灵等不良情况,从而判断会出现故障的临界值进而了解产品的性能。

4、极端环境测试:PCBA板放置在恶劣极端的环境中,例如高温、严寒、跌落等,通过测试结果,来计算PCBA板的可靠性。

5SMT代工厂的老化测试主要内容是将PCBA或成品的产品长时间通电,保持其工作状态并观察是否出现故障等不良现象,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

、测试步骤

1、按照客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具;

2通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点,从而形成一个完整的通路;

3PCBA板连接电脑和烧录器,烧录固件程序并运行;

4观察FCT测试架上测试点之间的电压、电流数值,以及验证是否跟设计相符,从而完成对整块PCBA板的测试。

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