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广州贴片加工的焊点质量检测

2020-04-06 13:46:24 pet_admin 238

广州贴片加工中是非常注重焊点质量的,随着电子科技的发展,许多电子产品都在向着小型化、精密化的方向发展,这对于SMT贴片加工的要求也将越来越高。比如说0201SMT贴片元器件的焊接要求一般是比0402要高的,保证贴片焊接的质量已经是广州电子加工厂的加工要求之一。焊点质量是SMY贴片加工的核心,焊点的质量直接关系这块PCBA的质量,那么焊点质量应该如何检测呢?下面专业广州贴片加工厂澳门太阳集团城网址972给大家简单介绍一下。

广州贴片加工的焊点质量检测

  一、外在表现:

  1质量好的SMT焊点表面完整且平滑光亮

  2、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中

3、润湿性良好,焊接点的边缘应当较薄。

二、外观检查:

  1不能存在元件遗漏

  2不能存在元件贴错

  3不能存在短路现象

  4不能存在虚焊现象。

  三、虚焊的判断

  1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

  2、目视或AOI检验。

  四、虚焊的原因及解决

  1、焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是电路板设计的一大缺陷,一般不建议使用,通孔会导致在SMT贴片加工焊锡流失造成焊料不足。

  2PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮,氧化现象可用橡皮擦去氧化层。一般PCB受潮的时候广州贴片加工厂是放在干燥箱内烘干。板上有油渍、汗渍等污染,用无水乙醇清洗干净。

3、印刷焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。

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